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培育项目:国产微纳级半导体特性自动检测仪

今天为大家介绍的是《微纳级半导体光电特性三维检测仪的研制》,这是北京信息科技大学2016年参与培育项目的研发课题,属于电子测量仪器制造领域,其项目成果为微纳级半导体特性自动检测仪(Micro/Nano Scale Semiconductor Characteristics Automated Detector),规格型号HDNT-S300。

成果主要由光信号激励源、CCD显微镜、IV/CV/脉冲/噪声测量装置、水汽检测循环除湿装置、温度控制装置、微弱信号提取单元、探针、高低温卡盘、4轴移动台体、密封屏蔽箱、控制计算机和数据分析软件组成,通过突破检测仪伺服系统全温度环境下的控制与补偿,大面积高均匀性的高精度恒温控制,大行程精密移动控制,微弱信号检测与处理和自动测试控制等关键技术,实现定位精度高(三轴均优于1μm),大行程(满足300mm/12〃晶圆检测),提供全温度检测环境(-60℃~+200℃),承载台温度高稳定性(±1℃),具备自动测试与数据处理功能微纳级半导体特性自动检测仪,可有效满足高速、高灵敏度、阵列化探测器晶圆等对高温控精度、高探针定位精度的检测需求。

半导体晶圆、分立器件、光电子、集成电路等半导体产品正向着阵列化、高速、高灵敏度、高密度等方向快速发展,对能够实现全温度环境下晶圆特性精准快速检测与评估仪器需求迫切,已成为贯穿半导体产品设计、生产、测试和检验全部环节,提升半导体光电器件研制与生产能力,降低半导体产品成本的核心关键设备。成果可广泛应用于半导体行业、光电行业、集成电路等从研发到批量生产的各项参数测试,大幅度提高复杂、高速器件的精密电气测量的研发效率,确保质量及可靠性,降低器件制造工艺的成本。目前国内容量在30至50亿元/年。

目前此项目成果已经产品化,项目团队拥有本产品的自主知识产权,依托单位北京信息科技大学鼓励团队成果转化落地,合作方式可采用仪器购买、技术合作、金融合作等多种合作模式。